中级口腔医学技术(代码375)_375-口腔医学技术（中级）_来学网

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题库：中级口腔医学技术(代码375)

中级口腔医学技术(代码375)

801. 以下哪种铸造方式更容易出现偏析现象

802. 某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃，其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到

803. 某技师塑瓷时由于反复烘烤，造成瓷粉透明度下降，其原因是

804. [YZ70_016_11_C2.gif]牙冠短小，[YZ70_001_6.gif]力大，[YZ70_001_6.gif]面无法制备出足够的空间。制作PFM全冠时金-瓷衔接线的位置应为

805. 技师制作贵金属烤瓷全冠，其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用

806. 某技师在操作中发现金属基底冠喷砂粗化后其表面常有一些油脂残留，他可以选用下列哪种液体对金属基底冠进行清洗

807. 某技师在堆塑瓷粉时，为了体现自然的瓷层颜色、层次和牙冠外形，其牙本质瓷堆塑的尺寸回切前与正常天然牙冠的关系是

808. 指状沟正确的描述是

809. 某技师制作的[YZ70_053_42.gif]金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是

810. 某技师将瓷层已堆筑完成的[YZ70_024_2_1.gif]PFM冠送入烤瓷炉中进行烧结，程序完成后发现冠表面所有体瓷全部爆裂，其原因可能是

811. 患者，女性，[YZ70_018_37.gif]缺失，[YZ70_053_44_2.gif]做基牙，采用PFM全冠桥修复。临床试戴时发现切端透明度稍差，可采用下列哪种方法对该瓷桥进行修改

812. 基础色中加入补色可以达到

813. 某技师采用二次法烧结遮色层，第一层烧结与第二层烧结之间温度的关系是

814. 锻丝上返卡环环抱稳定作用差的原因是没有

815. 为防止可摘局部义齿下沉，刺激牙龈组织，在可摘局部义齿的设计中，不宜单独使用

816. [YZ70_053_49.gif]上需设置卡环时，要利于排牙，又要比较美观可采用

817. [YZ70_001_6.gif]支托的长度应为磨牙[YZ70_001_6.gif]面近远中径的

818. 对于弯制卡环的要求与注意事项，不正确的是

819. 对于双侧磨牙游离缺失的患者，进行可摘局部义齿修复时，其末端基牙通常设计为

820. 焊接时，通常要求焊料的熔点必须比被焊金属低