中级口腔医学技术(代码375)_375-口腔医学技术（中级）_来学网

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题库：中级口腔医学技术(代码375)

中级口腔医学技术(代码375)

841. 蜡型在包埋前用水清洗后，再用乙醇涂布表面，主要目的是

842. 在制作可摘局部义齿时，基托腭侧最厚处的内层产生圆形较大气泡的原因是

843. 临床上使用的磨光粉颗粒粗的是

844. 下面不是造成充填中支架移位的原因是

845. 铸道设置原则中错误的是

846. 将琼脂液注入模型复制盒中，正确的操作方法是

847. 以下关于减轻桥体[YZ70_001_6.gif]力的方法，不正确的是

848. 铸型烘烤时正确的放置方式是

849. 上颌后腭杆放置的正确位置是

850. 下列关于卡环对抗臂的描述不正确的是

851. 关于卡环连接体的描述，不正确的是

852. 为防止可摘局部义齿的塑料基托折裂，常采用金属增力丝加强，下面关于金属增力丝放置位置的叙述不正确的是

853. 贵金属铸造义齿支架焊接时，应选用的焊料是

854. 活动义齿受力时卡环可随基托下沉刺激牙龈组织，所以不宜单独使用的卡环是

855. 金属烤瓷冠、桥后焊时，最常用的焊接温度为

856. 口腔科常用的焊料焊接主要用汽油吹管火焰来加热焊接区和焊料，使温度上升到焊料的熔点，所用火焰是

857. 整铸支架磨光中，操作错误的是

858. 在设计为卫生桥的固定桥制作中，桥体与黏膜间的间隙为

859. 在制作金属烤瓷桥蜡型时，桥体龈端应距牙槽嵴

860. 当牙槽嵴情况正常时，固定桥的桥体与牙槽嵴的接触方式应为