请根据以下选项回答问题
  • A.
    (来学网)0．3mm
  • B.
    (来学网)0．4mm
  • C.
    (来学网)0．5mm
  • D.
    (来学网)0．6mm
  • E.
    (来学网)0．7mm
  1. 非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是
  2. 弯制卡环的连接体应均匀的离开组织面
  3. 全瓷冠的内层基底冠厚度是
  4. 铸造支架中的网状连接体必须要有一定的强度，制作时网状连接体的厚度约是
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