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半精密附着体制作过程中,附着体的阴性部件在铸造完毕后,禁止使用哪种技术处理铸件表面,去除表面的氧化层?()
A.
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喷砂技术
B.
(来学网)
橡皮轮抛光
C.
(来学网)
超声清洗
D.
(来学网)
布轮抛光
E.
(来学网)
玻璃刷处理
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