初级口腔医学技术士（代码103）_103-口腔医学技术（士）_来学网

搜索

专业： 103-口腔医学技术（士）104-放射医学技术（士）105-临床医学检验技术（士）106-病理学技术（士）107-康复医学治疗技术（士）108-营养（士）109-卫生检验技术（士）110-病案信息技术（士）205-口腔医学技术（师）206-放射医学技术（师）207-临床医学检验技术（师）208-病理学技术（师）209-康复医学治疗技术（师）210-营养（师）211-卫生检验技术（师）212-心理治疗（师）213-病案信息技术（师）214-输血技术（师）215-神经电生理（脑电图）技术 216-眼视光技术

题库：初级口腔医学技术士（代码103）

初级口腔医学技术士（代码103）

2221. 在灌注模型时，先加水与硬质石膏调和，灌注印模的组织面；稍后调和熟石膏灌注其他部分。发现熟石膏结固太慢，以后调和熟石膏时在水中加入了少量白色晶体。

2222. 患者，女，[YZ352_SP-65-67.gif]缺失，可摘局部义齿修复，[YZ352_SP-74-58.gif]为基牙，[YZ352_ZS-8.gif]近中、颊向倾斜，该牙设置环形卡环

2223. 患者，男，55岁，[YZ352_SP-651-1467.gif]缺失，可摘局部义齿修复，[YZ352_SP-74-35.gif]作基牙，模型要画导线。

2224. 患者，男，[YZ352_SP-876-678.gif]缺失，余牙正常，可摘局部义齿修复，[YZ352_SP-54-45.gif]为基牙，弯制成品牙腭杆连接

2225. 患者，女，[YZ352_SP-76431-127.gif]缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙[YZ352_SP-5-46.gif]，采用弯制卡环。

2226. 在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括

2227. 患者，女，[YZ352_YS-6.gif]缺失，余留牙正常，可摘局部义齿修复，基牙[YZ352_YS-75.gif]均为一类导线，采用弯制正型(三臂)卡环

2228. 一般全口义齿排牙时上颌中切牙的精确位置为

2229. 与金-瓷结合无关的力是

2230. 上颌前突，牙槽嵴丰满，唇侧倒凹大时，全口义齿的唇侧基托的形式为

2231. 金-瓷修复体中金属基底冠喷砂使用的材料是

2232. 银焊是以银为主要成分的焊合金，又名白合金焊，熔化温度为

2233. 可摘局部义齿选牙和排牙的依据是

2234. 铸造支架与塑料的主要结合力是

2235. 非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度通常不低于

2236. 可摘局部义齿前牙排列时若缺隙宽不宜采用的措施

2237. 混装法包埋的部位有

2238. 国内目前最常用的塑料聚合法为

2239. 基托折断的修理在基托组织面灌注石膏时起分离作用的除了

2240. 口腔科最常用的焊接方法是