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375-口腔医学技术(中级)
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391-神经电生理(脑电图)技术
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题库:
中级口腔医学技术(代码375)
中级口腔医学技术(代码375)
2741. 烤瓷合金的性能,错误的是
2742. 以下哪一项不是PFM冠桥的金-瓷结合机制
2743. PFM冠桥的金-瓷结合力中,以下列哪一项为主
2744. 固定桥首选的固位体是
2745. 在保证修复体强度的条件下,前牙和前磨牙连接体的位置应当设计在
2746. 制作金属烤瓷固定桥的连接体蜡型时,下列错误的是
2747. 在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中,桥体的金-瓷交界线位于
2748. 金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙
2749. 如果缺牙区牙槽嵴吸收严重,则桥体应设计为
2750. PFM桥连接体的尺寸与强度之间的关系,以下说法正确的是
2751. 设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成
2752. 当烤瓷与金属熔附时,瓷应具有
2753. PFM修复体是由下列哪一项在真空炉内烧结而成的修复体
2754. 关于比色,以下说法正确的是
2755. 关于比色的工作条件,下列哪项叙述不正确
2756. 关于比色过程的某些细节,以下说法正确的是
2757. 渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为
2758. 全瓷冠修复,基牙肩台预备的宽度为1mm,形状为
2759. 以下哪个选项不是瓷贴面的禁忌证
2760. 制作耐火材料代型瓷贴面,底层瓷涂塑厚度约为
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