(来学网)金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是
  • A.
    (来学网)蜡型的厚度应均匀一致
  • B.
    (来学网)表面应光滑无锐角
  • C.
    (来学网)表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
  • D.
    (来学网)金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
  • E.
    (来学网)蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
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