(来学网)下半盒装盒过程中最常见的问题是
  • A.
    (来学网)模型包埋不牢
  • B.
    (来学网)基托暴露不够
  • C.
    (来学网)出现倒凹，石膏折断
  • D.
    (来学网)基牙折断
  • E.
    (来学网)充填气泡
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