A项，鞍基式桥体因为自洁性、清洁性不彻底，目前一般很少使用；C项，金瓷衔接线处的烤瓷最容易成为多孔区域，而且研磨不易完全达到目的，故应将金瓷衔接线放在远离牙槽黏膜的区域，离切端或咬合面较近的地方为好；D项，桥体与黏膜接触部分应该尽量用瓷，因为瓷与组织的亲和性最好，在充分上釉后，菌斑不容易附着。项，桥体应适当减小颊舌径以降低力大小。