(来学网)在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的，其主要涉及的因素包括：
  1. 烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）。
    A.
    (来学网)前者高于后者
    B.
    (来学网)前者明显低于后者
    C.
    (来学网)前者低于后者
    D.
    (来学网)前者明显高于后者
    E.
    (来学网)两者相同
  2. 烤瓷材料与金属结合界面应保持良好的润湿状态，要求（）。
    A.
    (来学网)金属表面尽量粗糙
    B.
    (来学网)金属表面一般清洁
    C.
    (来学网)金属表面勿需光滑
    D.
    (来学网)金属表面勿需清洁
    E.
    (来学网)金属表面极度清洁
正确答案：
(1)C
(2)E
答案解析：
(1)烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。国产烤瓷Ni-Cr合金属高熔合金，其熔点约为1320℃。烤瓷粉采用低熔瓷粉，其熔点为871～1065℃。合金熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不至引起金属基底熔融或变形。(2)界面润湿性的影响因素：金-瓷结合的润湿性，是瓷有效而牢固熔附到金属表面的重要前提。
影响这一性质的可能因素包括：金属表面的污染，包括未除净的包埋料；金属表面因不适当地使用碳化硅磨头打磨残留金属表面的碳化硅；待涂覆瓷的全瓷结合面受到不洁净物的污染，如手指、灰尘等。因此要求金属表面极度清洁。
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