(来学网)2018年3月24日,都灵公司完成集成电路布图设计创作,并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护,并于2019年3月26日获准登记。2019年11月8日,都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同,并诉至人民法院。
  1. 在本案例中,都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体是()。
    A.
    (来学网)为制作集成电路而设计的三维配置
    B.
    (来学网)生产集成电路的操作方法
    C.
    (来学网)生产集成电路的处理过程
    D.
    (来学网)创作集成电路布图设计的构思
  2. 若都灵公司于2018年7月5日首次投入商业利用后,迟迟不予申请集成电路布图设计保护,直至2021年7月5日方才向国家知识产权局提出申请,关于其是否符合被予以受理、审查条件的说法,正确的是()。
    A.
    (来学网)不符合,因为已投入商业利用的集成电路布图设计一律不予保护登记
    B.
    (来学网)符合,因为都灵公司受保护的集成电路布图设计可以实现某一电子功能
    C.
    (来学网)不符合,因为布图设计自首次商业利用之日起2年内,未向提出登记申请的,国务院知识产权行政部门不再予以登记
    D.
    (来学网)符合,因为都灵公司受保护的集成电路布图设计具备独创性
  3. 在本案例中,都灵公司自2019年3月26日获准登记后,其获得的集成电路布图设计专有权的内容为()。
    A.
    (来学网)著作权
    B.
    (来学网)复制权
    C.
    (来学网)行政处罚权
    D.
    (来学网)商业使用权
  4. 都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权保护期限为()。
    A.
    (来学网)5年
    B.
    (来学网)7年
    C.
    (来学网)10年
    D.
    (来学网)20年
  5. 若新凡公司的行为属于(),可以不经布图设计权利人许可,不向其支付报酬。
    A.
    (来学网)反向工程
    B.
    (来学网)正当使用
    C.
    (来学网)善意免责
    D.
    (来学网)非自愿许可
正确答案:
(1)A
(2)C
(3)BD
(4)C
(5)A
答案解析:
(1)受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体应是为制作半导体集成电路而设计的三维配置。因此,都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权的保护客体是为制作集成电路而设计的三维配置。(2)国家知识产权局不予受理布图设计登记申请的情形共8种,其中一种不予受理的情形为:布图设计自其在世界任何地方首次商业利用之日起2年内,未向国务院知识产权行政部门提出登记申请的。(3)根据《集成电路布图设计保护条例》第七条规定,集成电路布图设计专有权内容主要包括两种:复制权和商业使用权。(4)我国《集成电路布图设计保护条例》第十二条规定,布图设计专有权的保护期为10年,自布图设计登记申请之日或者在世界任何地方首次投入商业利用之日起计算,以较前日期为准。(5)可以不经集成电路布图设计权利人许可,不向其支付报酬的情形包括:①合理使用;②反向工程;③权利穷竭。集成电路布图设计反向工程,是指通过技术手段对从公开渠道取得的受保护的布图设计进行评价、分析而获得该产品的有关技术信息。