(来学网)中等深度以上龋，银汞合金充填时需垫底，其原因为银汞合金有
  • A.
    (来学网)牙髓刺激性
  • B.
    (来学网)流动性
  • C.
    (来学网)传导性
  • D.
    (来学网)膨胀性
  • E.
    (来学网)收缩性
正确答案：
C
答案解析：
银汞合金是电和热的良导体，具有良好的传导性（C对），充填时需垫底可避免电或热传导至牙髓，刺激牙髓。银汞合金本身并没有牙髓刺激性（A错）。流动性（B错）、膨胀性（D错）、收缩性（E错）与银汞合金充填时需垫底也并无关系。
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预测试卷（2024）